①प्लग-इन पैकेजिंग: TO-3P, TO-247, TO-220, TO-220F, TO-251, TO-92;
②सतह माउंट प्रकार: TO-263, TO-252, SOP-8, SOT-23, DFN5*6, DFN3*3;
अलग-अलग पैकेजिंग फॉर्म, संबंधित सीमा वर्तमान, वोल्टेज और गर्मी लंपटता प्रभावMOSFETअलग होगा. संक्षिप्त परिचय इस प्रकार है.
1. TO-3P/247
TO247 आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले छोटे आउटलाइन पैकेज और सरफेस माउंट पैकेज में से एक है। 247 पैकेज मानक का क्रमांक है।
TO-247 पैकेज और TO-3P पैकेज दोनों में 3-पिन आउटपुट है। अंदर के नंगे चिप्स बिल्कुल एक जैसे हो सकते हैं, इसलिए कार्य और प्रदर्शन मूल रूप से समान हैं। अधिक से अधिक, गर्मी अपव्यय और स्थिरता थोड़ी प्रभावित होती है।
TO247 आम तौर पर एक गैर-इन्सुलेटेड पैकेज है। TO-247 ट्यूब आमतौर पर उच्च-शक्ति पावर में उपयोग की जाती हैं। यदि स्विचिंग ट्यूब के रूप में उपयोग किया जाता है, तो इसका वोल्टेज और करंट का प्रतिरोध बड़ा होगा। यह मध्यम-उच्च वोल्टेज और उच्च-वर्तमान MOSFETs के लिए आमतौर पर इस्तेमाल किया जाने वाला पैकेजिंग फॉर्म है। उत्पाद में उच्च वोल्टेज प्रतिरोध और मजबूत ब्रेकडाउन प्रतिरोध की विशेषताएं हैं, और यह मध्यम वोल्टेज और बड़े करंट (10A से ऊपर करंट, 100V से नीचे वोल्टेज प्रतिरोध मान) 120A से ऊपर और वोल्टेज प्रतिरोध मान 200V से ऊपर वाले स्थानों में उपयोग के लिए उपयुक्त है।
2. TO-220/220F
इन दो पैकेज शैलियों की उपस्थितिMOSFETsसमान है और इसका परस्पर उपयोग किया जा सकता है। हालाँकि, TO-220 में पीछे की तरफ हीट सिंक है, और इसका ताप अपव्यय प्रभाव TO-220F की तुलना में बेहतर है, और कीमत अपेक्षाकृत अधिक महंगी है। ये दो पैकेज उत्पाद 120ए से नीचे मध्यम-वोल्टेज और उच्च-वर्तमान अनुप्रयोगों और 20ए से नीचे उच्च-वोल्टेज और उच्च-वर्तमान अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं।
3. TO-251
इस पैकेजिंग उत्पाद का उपयोग मुख्य रूप से लागत कम करने और उत्पाद का आकार कम करने के लिए किया जाता है। इसका उपयोग मुख्य रूप से मध्यम वोल्टेज और 60A से नीचे उच्च धारा और 7N से नीचे उच्च वोल्टेज वाले वातावरण में किया जाता है।
4. TO-92
इस पैकेज का उपयोग केवल कम-वोल्टेज MOSFET (10A से कम करंट, 60V से कम वोल्टेज का सामना करने वाला) और उच्च-वोल्टेज 1N60/65 के लिए किया जाता है, मुख्य रूप से लागत कम करने के लिए।
5. TO-263
यह TO-220 का एक प्रकार है। यह मुख्य रूप से उत्पादन दक्षता और गर्मी लंपटता में सुधार के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह अत्यधिक उच्च धारा और वोल्टेज का समर्थन करता है। यह 150A से नीचे और 30V से ऊपर के मध्यम-वोल्टेज उच्च-वर्तमान MOSFETs में अधिक आम है।
6. TO-252
यह वर्तमान मुख्यधारा पैकेजों में से एक है और उन वातावरणों के लिए उपयुक्त है जहां उच्च वोल्टेज 7N से नीचे है और मध्यम वोल्टेज 70A से नीचे है।
7. एसओपी-8
यह पैकेज लागत कम करने के लिए भी डिज़ाइन किया गया है और आमतौर पर 50A से कम और कम वोल्टेज वाले मध्यम वोल्टेज MOSFETs में अधिक आम हैMOSFETsलगभग 60V.
8. SOT-23
यह 60V और उससे कम के सिंगल-डिजिट करंट और वोल्टेज वातावरण में उपयोग के लिए उपयुक्त है। इसे दो प्रकारों में विभाजित किया गया है: बड़ी मात्रा और छोटी मात्रा। मुख्य अंतर विभिन्न वर्तमान मूल्यों में निहित है।
उपरोक्त सबसे सरल MOSFET पैकेजिंग विधि है।
पोस्ट समय: नवम्बर-11-2023
