MOSFET प्रकार और निर्माण

के बादMOSFET चिप बनाई गई है, इसे लगाने से पहले इसे एनकैप्सुलेट किया जाना चाहिए। इसे स्पष्ट रूप से कहने के लिए, पैकेजिंग में एक MOSFET चिप केस जोड़ना है, इस केस में एक समर्थन बिंदु, रखरखाव, शीतलन प्रभाव है, और साथ ही चिप ग्राउंडिंग और सुरक्षा के लिए सुरक्षा भी देता है, MOSFET घटकों और अन्य घटकों को बनाना आसान है एक विस्तृत बिजली आपूर्ति सर्किट।

आउटपुट पावर MOSFET पैकेज में दो श्रेणियां सम्मिलित और सतह माउंट परीक्षण की गई हैं। पीसीबी माउंटिंग छेद के माध्यम से पीसीबी पर सोल्डरिंग करके MOSFET पिन को सम्मिलित करना है। सरफेस माउंट पीसीबी वेल्डिंग परत की सतह पर सोल्डरिंग की MOSFET पिन और हीट अपवर्जन विधि है।

चिप कच्चे माल, प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी MOSFETs के प्रदर्शन और गुणवत्ता का एक प्रमुख तत्व है, MOSFETs विनिर्माण निर्माताओं के प्रदर्शन में सुधार का महत्व चिप की मुख्य संरचना, सापेक्ष घनत्व और इसके प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी स्तर में सुधार करना होगा , और इस तकनीकी सुधार में बहुत अधिक लागत शुल्क का निवेश किया जाएगा। पैकेजिंग तकनीक का चिप के विभिन्न प्रदर्शन और गुणवत्ता पर सीधा प्रभाव पड़ेगा, एक ही चिप के चेहरे को अलग-अलग तरीके से पैक करने की आवश्यकता होती है, ऐसा करने से चिप के प्रदर्शन में भी वृद्धि हो सकती है।