दूसरा, सिस्टम सीमाओं का आकार
कुछ इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम पीसीबी के आकार और आंतरिक द्वारा सीमित हैं ऊंचाई, एससंचार प्रणालियों जैसे, ऊंचाई सीमाओं के कारण मॉड्यूलर बिजली आपूर्ति आमतौर पर DFN5 * 6, DFN3 * 3 पैकेज का उपयोग करती है; कुछ ACDC बिजली आपूर्ति में, अल्ट्रा-थिन डिज़ाइन का उपयोग या शेल की सीमाओं के कारण, ऊंचाई सीमाओं की जड़ में सीधे डाले गए पावर MOSFET फीट के TO220 पैकेज की असेंबली TO247 पैकेज का उपयोग नहीं कर सकती है। कुछ अल्ट्रा-थिन डिज़ाइन सीधे डिवाइस पिन को सपाट झुकाते हैं, यह डिज़ाइन उत्पादन प्रक्रिया जटिल हो जाएगी।
तीसरा, कंपनी की उत्पादन प्रक्रिया
TO220 में दो प्रकार के पैकेज हैं: नंगे धातु पैकेज और पूर्ण प्लास्टिक पैकेज, नंगे धातु पैकेज थर्मल प्रतिरोध छोटा है, गर्मी अपव्यय क्षमता मजबूत है, लेकिन उत्पादन प्रक्रिया में, आपको इन्सुलेशन ड्रॉप जोड़ने की आवश्यकता है, उत्पादन प्रक्रिया जटिल और महंगी है, जबकि पूर्ण प्लास्टिक पैकेज थर्मल प्रतिरोध बड़ा है, गर्मी अपव्यय क्षमता कमजोर है, लेकिन उत्पादन प्रक्रिया सरल है।
स्क्रू को लॉक करने की कृत्रिम प्रक्रिया को कम करने के लिए, हाल के वर्षों में, कुछ इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम बिजली के लिए क्लिप का उपयोग कर रहे हैंMOSFETs हीट सिंक में क्लैंप किया गया, ताकि इनकैप्सुलेशन के नए रूप में छेद को हटाने के ऊपरी हिस्से के पारंपरिक TO220 भाग का उद्भव हो, लेकिन डिवाइस की ऊंचाई को भी कम किया जा सके।
चौथा, लागत नियंत्रण
डेस्कटॉप मदरबोर्ड और बोर्ड जैसे कुछ अत्यधिक लागत-संवेदनशील अनुप्रयोगों में, डीपीएके पैकेज में पावर एमओएसएफईटी का उपयोग आमतौर पर ऐसे पैकेजों की कम लागत के कारण किया जाता है। इसलिए, पावर MOSFET पैकेज चुनते समय, उनकी कंपनी की शैली और उत्पाद सुविधाओं के साथ संयुक्त, और उपरोक्त कारकों पर विचार करें।
पांचवां, ज्यादातर मामलों में झेलने वाले वोल्टेज बीवीडीएसएस का चयन करें, क्योंकि इनपुट वीओ का डिज़ाइनइलेक्ट्रॉनिक का ltage सिस्टम अपेक्षाकृत तय है, कंपनी ने कुछ सामग्री संख्या के एक विशिष्ट आपूर्तिकर्ता का चयन किया है, उत्पाद रेटेड वोल्टेज भी तय किया गया है।
डेटाशीट में पावर MOSFETs के ब्रेकडाउन वोल्टेज BVDSS ने अलग-अलग परिस्थितियों में अलग-अलग मूल्यों के साथ परीक्षण स्थितियों को परिभाषित किया है, और BVDSS में एक सकारात्मक तापमान गुणांक है, इन कारकों के संयोजन के वास्तविक अनुप्रयोग में व्यापक तरीके से विचार किया जाना चाहिए।
बहुत सारी जानकारी और साहित्य में अक्सर उल्लेख किया गया है: यदि उच्चतम स्पाइक वोल्टेज की पावर MOSFET VDS की प्रणाली BVDSS से अधिक है, भले ही स्पाइक पल्स वोल्टेज अवधि केवल कुछ या दसियों एनएस की हो, पावर MOSFET हिमस्खलन में प्रवेश करेगी और इस प्रकार क्षति होती है.
ट्रांजिस्टर और आईजीबीटी के विपरीत, पावर MOSFETs में हिमस्खलन का विरोध करने की क्षमता होती है, और कई बड़ी अर्धचालक कंपनियां उत्पादन लाइन में पावर MOSFET हिमस्खलन ऊर्जा का पूर्ण निरीक्षण करती हैं, 100% का पता लगाती हैं, यानी, डेटा में यह एक गारंटीकृत माप है, हिमस्खलन वोल्टेज आमतौर पर 1.2 ~ 1.3 गुना बीवीडीएसएस में होता है, और समय की अवधि आमतौर पर μs, यहां तक कि एमएस स्तर भी होती है, फिर केवल कुछ या दसियों एनएस की अवधि, हिमस्खलन वोल्टेज स्पाइक पल्स वोल्टेज से काफी कम होने से नुकसान नहीं होता है पावर MOSFET.
छह, ड्राइव वोल्टेज चयन वीटीएच द्वारा
पावर MOSFETs के विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम में चयनित ड्राइव वोल्टेज समान नहीं है, AC/DC बिजली आपूर्ति आमतौर पर 12V ड्राइव वोल्टेज का उपयोग करती है, नोटबुक के मदरबोर्ड DC/DC कनवर्टर 5V ड्राइव वोल्टेज का उपयोग करते हैं, इसलिए सिस्टम के ड्राइव वोल्टेज के अनुसार एक अलग थ्रेशोल्ड वोल्टेज का चयन करें वीटीएच पावर एमओएसएफईटी।
डेटाशीट में पावर एमओएसएफईटी के थ्रेसहोल्ड वोल्टेज वीटीएच ने परीक्षण स्थितियों को भी परिभाषित किया है और विभिन्न परिस्थितियों में अलग-अलग मान हैं, और वीटीएच में नकारात्मक तापमान गुणांक है। विभिन्न ड्राइव वोल्टेज वीजीएस अलग-अलग ऑन-प्रतिरोधों के अनुरूप होते हैं, और व्यावहारिक अनुप्रयोगों में तापमान को ध्यान में रखना महत्वपूर्ण है
व्यावहारिक अनुप्रयोगों में, यह सुनिश्चित करने के लिए कि बिजली MOSFET पूरी तरह से चालू है, तापमान भिन्नता को ध्यान में रखा जाना चाहिए, साथ ही यह सुनिश्चित करना चाहिए कि शटडाउन प्रक्रिया के दौरान जी-पोल से जुड़े स्पाइक दालों को झूठी ट्रिगरिंग द्वारा ट्रिगर नहीं किया जाएगा। स्ट्रेट-थ्रू या शॉर्ट-सर्किट उत्पन्न करें।
पोस्ट समय: अगस्त-03-2024
